1. Historial de desenvolvemento da lámina de cobre
A historia defolla de cobreremóntase á década de 1930, cando o inventor estadounidense Thomas Edison inventou unha patente para a fabricación continua de láminas metálicas finas, converténdose no pioneiro da tecnoloxía moderna de láminas de cobre electrolíticas. Posteriormente, o Xapón introduciu e desenvolveu esta tecnoloxía na década de 1960 e a China conseguiu a produción continua a grande escala de láminas de cobre a principios da década de 1970.
2. Clasificación da lámina de cobre
Lámina de cobredivídese principalmente en dúas categorías: lámina de cobre laminada (RA) e lámina de cobre electrolítico (ED).
Lámina de cobre enrolada:fabricado por medios físicos, con superficie lisa, excelente condutividade e alto custo.
Lámina de cobre electrolítico:fabricado por deposición electrolítica, con baixo custo, e é o produto principal do mercado.
Entre elas, a lámina de cobre electrolítico pódese subdividir en varios tipos para satisfacer as diferentes necesidades da aplicación:
●Lámina de cobre HTE:Resistencia a altas temperaturas, alta ductilidade, axeitado para placas PCB multicapa, como servidores de alto rendemento e equipos de aviónica.
Caso: Os servidores de alto rendemento de Inspur Information empregan lámina de cobre HTE para abordar os problemas de xestión térmica e integridade do sinal na computación de alto rendemento.
●Lámina de cobre RTF:Mellora a adhesión entre a lámina de cobre e o substrato illante, usado habitualmente en unidades de control electrónico para automóbiles.
Caso: O sistema de xestión de baterías de CATL emprega lámina de cobre RTF para garantir a fiabilidade e a estabilidade en condicións extremas.
●Lámina de cobre ULP:Perfil ultrabaixo, que reduce o grosor das placas PCB, axeitado para produtos electrónicos delgados como teléfonos intelixentes.
Carcasa: A placa base do teléfono intelixente Xiaomi usa lámina de cobre ULP para conseguir un deseño máis lixeiro e delgado.
●Lámina de cobre HVLP:A lámina de cobre de perfil ultrabaixo de alta frecuencia é especialmente valorada polo mercado polo seu excelente rendemento de transmisión de sinal. Ten as vantaxes dunha alta dureza, unha superficie lisa e rugosa, unha boa estabilidade térmica, un grosor uniforme, etc., o que pode minimizar a perda de sinal en produtos electrónicos. Úsase para placas PCB de transmisión de alta velocidade, como servidores de alta gama e centros de datos.
Caso: Recentemente, Solus Advanced Materials, un dos principais provedores de CCL de Nvidia en Corea do Sur, obtivo a licenza final de produción en masa de Nvidia e subministrará lámina de cobre HVLP a Doosan Electronics para o seu uso na nova xeración de aceleradores de IA de Nvidia que Nvidia planea lanzar este ano.
3. Industrias e casos de aplicación
●Placa de circuíto impreso (PCB)
Lámina de cobre, como capa condutora da placa de circuíto impreso (PCB), é un compoñente indispensable dos dispositivos electrónicos.
Carcasa: A placa PCB empregada no servidor de Huawei contén unha lámina de cobre de alta precisión para lograr un deseño de circuítos complexo e un procesamento de datos de alta velocidade.
●Batería de ións de litio
Como colector de corrente do eléctrodo negativo, a lámina de cobre xoga un papel condutor fundamental na batería.
Caso: A batería de ións de litio de CATL usa unha lámina de cobre electrolítico altamente condutora, o que mellora a densidade de enerxía da batería e a eficiencia de carga e descarga.
●Blindaxe electromagnética
Nos equipos médicos, máquinas de resonancia magnética e estacións base de comunicación, utilízase lámina de cobre para protexer as interferencias electromagnéticas.
Caso: O equipo de resonancia magnética de United Imaging Medical emprega material de lámina de cobre para o blindaxe electromagnética, o que garante a claridade e a precisión das imaxes.
●Placa de circuíto impreso flexible
A lámina de cobre enrolada é axeitada para dispositivos electrónicos flexibles debido á súa flexibilidade.
Carcasa: A pulseira Xiaomi usa unha placa de circuíto impreso flexible, onde a lámina de cobre proporciona a ruta condutiva necesaria mantendo a flexibilidade do dispositivo.
●Electrónica de consumo, ordenadores e equipos relacionados
A lámina de cobre xoga un papel fundamental nas placas base de dispositivos como teléfonos intelixentes e portátiles.
Carcasa: Os portátiles da serie MateBook de Huawei empregan unha lámina de cobre altamente condutora para garantir o rendemento e a fiabilidade do dispositivo.
●Electrónica automotriz en coches modernos
A lámina de cobre úsase en compoñentes electrónicos clave, como unidades de control do motor e sistemas de xestión de baterías.
Caso: Os vehículos eléctricos de Weilai empregan lámina de cobre para mellorar a eficiencia e a seguridade da carga da batería.
●En equipos de comunicación como estacións base e enrutadores 5G
Úsase unha lámina de cobre para lograr unha transmisión de datos de alta velocidade.
Caso: O equipo da estación base 5G de Huawei emprega lámina de cobre de alto rendemento para soportar a transmisión e o procesamento de datos a alta velocidade.
Data de publicación: 05-09-2024