A aplicación defolla de cobrenos marcos de chumbo reflíctese principalmente nos seguintes aspectos:
●Selección de materiais:
As estruturas de chumbo adoitan estar feitas de aliaxes de cobre ou materiais de cobre porque o cobre ten unha alta condutividade eléctrica e térmica, o que pode garantir unha transmisión eficiente do sinal e unha boa xestión térmica.
●Proceso de fabricación:
Gravado: Ao fabricar marcos de chumbo, utilízase un proceso de gravado. Primeiro, aplícase unha capa de fotorresina sobre a placa metálica e, a continuación, expóñese ao axente de gravado para eliminar a área non cuberta pola fotorresina e formar un patrón de marco de chumbo fino.
Estampación: Instálase unha matriz progresiva nunha prensa de alta velocidade para formar un marco de conexión mediante un proceso de estampado.
●Requisitos de rendemento:
As estruturas de chumbo deben ter alta condutividade eléctrica, alta condutividade térmica, suficiente resistencia e tenacidade, boa conformabilidade, excelente rendemento de soldadura e resistencia á corrosión.
As aliaxes de cobre poden cumprir estes requisitos de rendemento. A súa resistencia, dureza e tenacidade pódense axustar mediante aliaxe. Ao mesmo tempo, son fáciles de fabricar estruturas de marcos de chumbo complexas e precisas mediante estampado de precisión, galvanoplastia, gravado e outros procesos.
●Adaptabilidade ambiental:
Cos requisitos das normativas ambientais, as aliaxes de cobre cumpren as tendencias de fabricación ecolóxica, como as que non conteñen chumbo nin halóxenos, e son fáciles de conseguir para unha produción respectuosa co medio ambiente.
En resumo, a aplicación de lámina de cobre en marcos de chumbo reflíctese principalmente na selección dos materiais principais e nos estritos requisitos de rendemento no proceso de fabricación, tendo en conta a protección ambiental e a sustentabilidade.

Graos de lámina de cobre comúnmente usados e as súas propiedades:
Grao de aliaxe | Composición química % | Grosor dispoñible en mm | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
GB | ASTM | JIS | Cu | Fe | P | |
TFe0.1 | C19210 | C1921 | descanso | 0,05-0,15 | 0,025-0,04 | 0,1-4,0 |
Densidade g/cm³ | Módulo de elasticidade GPA | Coeficiente de expansión térmica *10-6/℃ | Condutividade eléctrica %IACS | Condutividade térmica W/(mK) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8,94 | 125 | 16,9 | 85 | 350 |
propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Temperamento | Dureza HV | Condutividade eléctrica %IACS | Proba de tensión | 90°R/T(T<0,8 mm) | 180°R/T(T <0,8 mm) | |||
Resistencia á tracción Mpa | Alongamento % | Bo xeito. | Mal xeito. | Bo xeito. | Mal xeito. | |||
O60 | ≤100 | ≥85 | 260-330 | ≥30 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
H01 | 90-115 | ≥85 | 300-360 | ≥20 | 0,0 | 0,0 | 1,5 | 1,5 |
H02 | 100-125 | ≥85 | 320-410 | ≥6 | 1.0 | 1.0 | 1,5 | 2.0 |
H03 | 110-130 | ≥85 | 360-440 | ≥5 | 1,5 | 1,5 | 2.0 | 2.0 |
H04 | 115-135 | ≥85 | 390-470 | ≥4 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
H06 | ≥130 | ≥85 | ≥430 | ≥2 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H06S | ≥125 | ≥90 | ≥420 | ≥3 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H08 | 130-155 | ≥85 | 440-510 | ≥1 | 3.0 | 4.0 | 3.0 | 4.0 |
H10 | ≥135 | ≥85 | ≥450 | ≥1 | —— | —— | —— | —— |
Data de publicación: 21 de setembro de 2024