O principal material condutor empregado nos PCB éfolla de cobre, que se utiliza para transmitir sinais e correntes.Ao mesmo tempo, a folla de cobre dos PCB tamén se pode usar como plano de referencia para controlar a impedancia da liña de transmisión ou como escudo para suprimir a interferencia electromagnética (EMI).Ao mesmo tempo, no proceso de fabricación de PCB, a forza de pelado, o rendemento do gravado e outras características da folla de cobre tamén afectarán a calidade e fiabilidade da fabricación de PCB.Os enxeñeiros de deseño de PCB deben comprender estas características para garantir que o proceso de fabricación de PCB poida levarse a cabo con éxito.
A folla de cobre para placas de circuíto impreso ten folla de cobre electrolítico (lámina de cobre ED electrodepositado) e lámina de cobre recocido calandrado (lámina de cobre RA recocida laminada) dous tipos, o primeiro mediante o método de fabricación de galvanoplastia, o segundo mediante o método de fabricación de laminación.Nos PCB ríxidos, utilízanse principalmente follas de cobre electrolíticos, mentres que as follas de cobre recocidos laminados úsanse principalmente para placas de circuítos flexibles.
Para aplicacións en placas de circuíto impreso, hai unha diferenza significativa entre as follas de cobre electrolíticas e calandradas.As follas de cobre electrolítico teñen características diferentes nas súas dúas superficies, é dicir, a rugosidade das dúas superficies da folla non é a mesma.A medida que aumentan as frecuencias e as taxas dos circuítos, as características específicas das follas de cobre poden afectar o rendemento da frecuencia de ondas milimétricas (ondas mm) e dos circuítos dixitais de alta velocidade (HSD).A rugosidade da superficie da folla de cobre pode afectar a perda de inserción de PCB, a uniformidade de fase e o atraso de propagación.A rugosidade da superficie da folla de cobre pode causar variacións no rendemento dunha PCB a outra, así como variacións no rendemento eléctrico dunha PCB a outra.Comprender o papel das follas de cobre nos circuítos de alta velocidade e de alto rendemento pode axudar a optimizar e simular con máis precisión o proceso de deseño desde o modelo ata o circuíto real.
A rugosidade da superficie da folla de cobre é importante para a fabricación de PCB
Un perfil de superficie relativamente rugoso axuda a reforzar a adhesión da folla de cobre ao sistema de resina.Non obstante, un perfil de superficie máis rugosa pode requirir tempos de gravado máis longos, o que pode afectar á produtividade da placa e á precisión do patrón de liña.O tempo de gravado aumentado significa un maior gravado lateral do condutor e un gravado lateral máis severo do condutor.Isto dificulta a fabricación de liñas finas e o control da impedancia.Ademais, o efecto da rugosidade da folla de cobre na atenuación do sinal faise evidente a medida que aumenta a frecuencia de funcionamento do circuíto.A frecuencias máis altas, transmítense máis sinais eléctricos a través da superficie do condutor, e unha superficie máis rugosa fai que o sinal percorre unha distancia máis longa, o que resulta nunha maior atenuación ou perda.Polo tanto, os substratos de alto rendemento requiren follas de cobre de baixa rugosidade cunha adhesión suficiente para combinar con sistemas de resinas de alto rendemento.
Aínda que a maioría das aplicacións en PCB hoxe teñen espesores de cobre de 1/2 oz (aprox. 18 μm), 1 oz (aprox. 35 μm) e 2 oz (aprox. 70 μm), os dispositivos móbiles son un dos factores determinantes para que os espesores de cobre de PCB sexan tan finos como 1μm, mentres que, por outra banda, os espesores de cobre de 100μm ou máis volverán ser importantes debido ás novas aplicacións (por exemplo, a electrónica do automóbil, a iluminación LED, etc.)..
E co desenvolvemento de ondas milimétricas 5G, así como de conexións en serie de alta velocidade, a demanda de follas de cobre con perfís de rugosidade máis baixos está a aumentar claramente.
Hora de publicación: 10-Abr-2024